STM presenta un nuovo modulo LiDAR 3D compatto direct Time-of-Flight

STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, ha annunciato oggi il lancio del VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight che fissa una nuova soglia di riferimento nella sensoristica ad alta risoluzione. Il VL53L9 racchiude funzionalità all’avanguardia in un modulo compatto ed economico, in grado di fornire dati pronti all’uso per sistemi Edge AI con bassi requisiti di calcolo integrati in piccoli microcontrollori (MCU) e capacità di rilevamento ad alte prestazioni per una vasta gamma di applicazioni, come la robotica, l’automazione industriale, gli edifici intelligenti, le tecnologie AR/VR e cura della salute.

“VL53L9 dimostra fino a che punto si sia evoluta la tecnologia di rilevamento Time-of-Flight, unendo dati di profondità ad alta risoluzione, fino a 100 fotogrammi al secondo, e un’architettura completamente integrata in un unico modulo compatto. Semplificando l’integrazione e riducendo la complessità di sistema, consentiamo ai clienti di accelerare lo sviluppo di applicazioni in campi come la robotica, le infrastrutture intelligenti e il monitoraggio della salute”, ha affermato Alexandre Balmefrezol, Executive Vice President e Direttore Generale del sotto-gruppo Imaging di STMicroelectronics. “Questo lancio riflette la nostra strategia di andare oltre i sensori stand-alone per fornire sistemi di rilevamento integrati, che supportino l’intelligenza artificiale all’edge nel mondo reale.”

“La domanda di sensori 3D sta accelerando nei settori della robotica, dell’automazione industriale, della realtà estesa (XR) e dei dispositivi consumer intelligenti. La tecnologia Time-of-Flight si sta espandendo oltre gli smartphone, in applicazioni che richiedono una percezione della profondità precisa, compatta ed economica, dalla navigazione al monitoraggio delle persone, dal riconoscimento dei gesti alla sicurezza. I moduli dToF multizona a risoluzione più elevata si stanno affermando come elementi di abilitazione essenziali per la prossima ondata di adozione dei sensori 3D (1),” ha affermato Anas Chalak, Market & Technology Analyst di Yole Group.

Il modulo VL53L9 FlightSense™ di ST è progettato per molteplici applicazioni industriali:

– Robotica: rilevamento avanzato di piccoli oggetti, localizzazione e mappatura simultanea (SLAM) ed evitamento degli ostacoli per la navigazione autonoma.

– Automazione industriale: misurazione volumetrica accurata in serbatoi e contenitori, con miglioramento dell’efficienza operativa e della gestione delle scorte.

– Edifici e case intelligenti: rilevamento affidabile della presenza umana e conteggio delle persone nel rispetto della privacy degli utenti.

– AR/VR ed elettronica di consumo: riconoscimento avanzato dei gesti, monitoraggio dei parametri corporei e tracciamento delle dita per esperienze d’uso immersive.

– Salute: soluzioni per il rilevamento e il monitoraggio delle cadute a supporto dell’assistenza agli anziani e della sicurezza dei pazienti.

Informazioni tecniche

Rilevamento 3D più preciso ed efficiente

Il VL53L9 offre ben 2.268 zone di risoluzione (54×42) con un ampio campo visivo di 54°x42°, che consentono una mappatura di profondità 3D dettagliata e un rilevamento preciso di piccoli oggetti, contorni e bordi. Sfruttando la tecnologia dei sensori BSI SPAD impilati di proprietà di ST e gli innovativi elementi ottici a metasuperficie (MOE), il modulo offre un rilevamento rapido e preciso a distanze da meno di 5 cm fino a 9 metri, con una precisione fino all’1% e un frame rate di 100 fotogrammi al secondo.

Dati di rilevamento completi per l’IA all’edge e una facile integrazione

In sostituzione della tradizionale scansione a punti, il VL53L9 utilizza un’illuminazione diffusa a doppia scansione che riduce gli artefatti da movimento, elimina le zone morte, migliora il rilevamento dei piccoli oggetti e permette di acquisire immagini 2D a infrarossi e immagini con profondità 3D complementari. Rispetto alle offerte concorrenti, questo dispositivo semplifica enormemente la post-elaborazione e consente di eseguire con efficienza un’ampia varietà di applicazioni Edge AI su MCU di piccole dimensioni con basse esigenze di calcolo. Il modulo all-in-one incorpora inoltre capacità di elaborazione dToF su chip e un circuito integrato dedicato alla gestione dei consumi; inoltre non richiede alcuna calibrazione, semplificando così l’integrazione e riducendo i costi e la complessità del sistema.

Formato compatto

Con dimensioni di soli 12,8 mm x 6,1 mm x 4,6 mm, il VL53L9 è un modulo monocomponente a rifusione compatibile con un’ampia varietà di materiali per vetri di copertura. Supporta il funzionamento con doppia alimentazione (1,2 V e 3,3 V) e trasmette i dati tramite interfacce MIPI o I3C, garantendo la compatibilità con diverse architetture di CPU. Il modulo è certificato per la resistenza ai laser di Classe 1, a garanzia di un funzionamento affidabile e sicuro per gli utenti finali.

Disponibilità

Il modulo VL53L9 FlightSense™ di ST sarà prodotto in serie dall’inizio di luglio 2026, con disponibilità di campioni e spedizioni in grandi volumi per clienti di tutto il mondo.

Per ulteriori informazioni, visitare la pagina del prodotto VL53L9: https://www.st.com/vl53l9cx

(1) Periodo 2025 – 2030; fonte: 3D Imaging & Sensing 2025 report, Yole Group