Samsung annuncia commessa con Broadcom da oltre 200 miliardi

Samsung Electronics annuncia di avere siglato un accordo per ampliare la cooperazione con Broadcom dalle memorie alla produzione di chip di comunicazione di nuova generazione, progettati per il trasferimento dati ad alta velocità. La commessa si prevede supererà i 200 miliardi di dollari entro il 2030. La rinnovata collaborazione con il gruppo Usa permetterà al colosso sudcoreano, già leader di mercato nelle memorie ad alta velocità (insieme alla connazione Sk Hynix e a Micron Technology) utilizzate nell'intelligenza artificiale, di consolidare la sua posizione nella manifattura di semiconduttori, andando a sfidare direttamente Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Tsmc, maggiore produttore al mondo di chip conto terzi). Samsung ha chiuso in rialzo dell'1,80% la seduta a Seoul, contro il progresso dello 0,97% del Kospi.