SECO con Qualcomm per le soluzioni Dragonwing per l'Edge AI a "Embedded world 2026"
pubblicato:In occasione di embedded world 2026 (10–12 marzo, Norimberga), SECO mostrerà soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing™, dimostrando come il proprio ecosistema hardware, software e Clea abiliti applicazioni sicure, ad alte prestazioni e indipendenti dal cloud.
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X: ridefinire l'edge computing industriale ad alte prestazioni
Al centro dell'offerta SECO basata su Qualcomm si trova il SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato sulla serie Qualcomm Dragonwing IQ-X, progettato per abilitare PC industriali, HMI (Human Machine Interface) avanzate e automazione mediante AI senza compromessi tra prestazioni, efficienza energetica e complessità di sistema.
Dotato di CPU Qualcomm® Oryon™ a 12 o 8 core con prestazioni single-thread fino a 3,4 GHz e fino a 45 TOPS di accelerazione AI on-device, supporta controllo in tempo reale, analytics e visualizzazione a alta risoluzione con basso consumo energetico, consentendo design compatti e fanless. Ottimizzato per applicazioni a elevata intensità di elaborazione visiva, supporta più telecamere, doppi ISP, display fino a 2× 5K o 4× 4K e I/O ad alta velocità inclusi USB4, PCIe e UFS 4.0 per una rapida integrazione di sistema.
Progettato per ambienti industriali gravosi, il modulo opera da –40°C a +85°C, supporta Windows 11 IoT Enterprise LTSC e soddisfa i requisiti di lifecycle industriale a lungo termine.
Combinato con i BSP SECO, i servizi di integrazione e il framework software Clea, fornisce una base scalabile per l'automazione industriale e piattaforme HMI avanzate. SECO conferma inoltre l'espansione della propria roadmap sulla serie Qualcomm Dragonwing IQ con lo sviluppo di soluzioni SMARC basate su Qualcomm Dragonwing IQ8 e piattaforme COM-HPC Mini basate su Qualcomm Dragonwing IQ9.
Queste soluzioni ottimizzate per l'AI sono progettate per supportare applicazioni avanzate abilitate da Clea e sistemi industriali di nuova generazione, portando intelligenza in tempo reale, edge computing e machine learning all'interno delle operazioni industriali. Le soluzioni SMARC IQ8 e COM-HPC Mini IQ9 saranno disponibili entro il Q3 2026.
Modular Vision con Qualcomm Dragonwing QCS6490: Edge AI in tempo reale per l'automazione industriale
Una delle novità presso lo stand SECO sarà il Modular Vision basato su Dragonwing QCS6490, disponibile nelle versioni da 10,1" e 15,6" per la prossima generazione di automazione industriale. Progettato come HMI industriale compatta, combina in un unico dispositivo computer vision, elaborazione dei comandi vocali e interazione utente intuitiva per abilitare operazioni industriali più efficienti.
L'integrazione con Clea fornisce una base sicura per la gestione dei dispositivi, aggiornamenti OTA e supporto lungo l'intero ciclo di vita. La soluzione sarà presentata attraverso un'esperienza dal vivo che mostrerà casi d'uso AI in tempo reale e indipendenti dal cloud, come gestione dell'impianto produttivo, gestione degli alert e controllo qualità basato su AI, tutti eseguiti localmente all'edge con latenza ultrabassa. I preordini sono ora aperti e disponibili su questa pagina, supportando una rapida transizione dalla fase di valutazione a quella di deployment.
Piattaforme SMARC scalabili e casi d'uso reali di Edge AI
Per rispondere a requisiti Edge AI a prestazioni superiori, SECO presenterà il proprio portafoglio SMARC (Smart Mobility ARCchitecture) basato su Dragonwing QCS6490 e Qualcomm Dragonwing QCS5430, intesi come building block flessibili ed efficienti per sistemi embedded e di AI industriale. Un caso d'uso chiave presentato a embedded world è MUSAI, un sistema AI subacqueo modulare basato su SOM- SMARC-QCS6490.
MUSAI esegue computer vision e classificazione di oggetti in tempo reale all'edge, dimostrando inferenza AI affidabile su piattaforme SMARC basate su Dragonwing QCS6490 in ambienti con vincoli di potenza e connettività. Integrato con Clea, abilita la gestione sicura dei dati e la visualizzazione tramite dashboard dedicata, mostrando un'architettura edge-to-cloud pronta per la messa in produzione per monitoraggio scalabile e gestione della flotta.
Modular Link IQ-615: sistemi Edge intelligenti per Smart Grid e infrastrutture industriali
SECO presenterà inoltre Modular Link IQ-615, un gateway industriale DIN-rail compatto per applicazioni smart grid e infrastrutture industriali, basato sulla serie Qualcomm Dragonwing™ IQ-6 (IQ-615). Basato su CPU Qualcomm® Kryo™ 460 octa-core, supporta acquisizione dati, elaborazione locale e connettività sicura, integrando interfacce industriali chiave, storage eMMC, TPM 2.0 e SECO Clea OS (Linux Yocto).
Progettato per ambienti gravosi, opera da –40°C a +80°C con consumo inferiore a 20 W e, integrato con Clea, abilita comunicazione sicura edge-to-cloud, gestione remota dei dispositivi e aggiornamenti OTA per soluzioni infrastrutturali industriali ed energetiche scalabili.
Abilitazione software e pipeline end-to-end per il deployment AI
Tutte le soluzioni basate su Dragonwing presentate da SECO sono supportate da uno stack software abilitante completo, progettato per accelerare l'adozione dell'AI all'edge. Attraverso l'Application Hub di SECO, i clienti possono accedere ad applicazioni AI e IoT pronte all'implementazione e ottimizzate per le piattaforme Dragonwing, mentre il SECO Developer Center fornisce accesso unificato a documentazione tecnica, BSP e risorse per lo sviluppo.
La pipeline end-to-end di deployment AI di SECO connette training del modello, deployment ed esecuzione all'edge in un unico workflow. Integrando Edge Impulse per il training e l'ottimizzazione dei modelli AI con il framework software Clea per un deployment sicuro e la gestione del ciclo di vita, SECO consente una transizione fluida dal proof of concept alla produzione. I modelli AI sono ottimizzati per le piattaforme Qualcomm® Dragonwing™ e vengono distribuiti in modo sicuro tramite Clea ed eseguiti localmente con inferenza a bassa latenza, mentre aggiornamenti, monitoraggio e gestione della flotta sono gestiti centralmente.
SECO e Qualcomm Technologies: guidare insieme il futuro dell'Edge AI
"La nostra collaborazione con Qualcomm Technologies gioca un ruolo chiave nell'avanzamento dell'Edge AI in ambito industriale e smart", ha dichiarato Davide Catani, Chief Technology & Innovation Officer di SECO. "Combinando le piattaforme Dragonwing con l'expertise di SECO a livello di sistema e l'abilitazione software, offriamo soluzioni edge scalabili e ad alte prestazioni che aiutano i clienti a passare dall'innovazione al deployment più rapidamente e con fiducia."
"SECO si conferma apripista nel dimostrare come le piattaforme Dragonwing elevino prestazioni, efficienza e intelligenza all'edge industriale", ha dichiarato Enrico Salvatori, Senior Vice President e President di Qualcomm Europe, Inc. "Queste soluzioni forniscono una solida base tecnologica per accelerare l'innovazione industriale per HMI di nuova generazione, automazione di fabbrica, infrastrutture smart grid e altre applicazioni Edge AI. Non vediamo l'ora di vedere SECO presentare queste piattaforme a embedded world 2026."
Inoltre, è prevista una sessione con relatore Douglas Benitez, Senior Director, Business Development di Qualcomm Europe, che si terrà l'11 marzo presso lo stand SECO. I visitatori sono invitati a partecipare allo Stand 320, Hall 1.
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