STM sviluppa nuova linea pilota PLP a Tours (Francia)
pubblicato:STMicroelectronics (NYSE: STM), leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell'elettronica, ha annunciato oggi nuovi dettagli relativi allo sviluppo della tecnologia Panel-Level Packaging (PLP) di prossima generazione attraverso una linea pilota nel suo sito di Tours, in Francia, la cui entrata in servizio è prevista per il terzo trimestre del 2026.
Il PLP è una tecnologia automatizzata avanzata per il packaging e il test dei chip che aumenta l'efficienza manifatturiera e riduce i costi, oltre a essere fondamentale per la creazione di una nuova generazione di dispositivi elettronici più piccoli, più potenti e più convenienti. Il substrato di grandi dimensioni del PLP (grandi forme rettangolari al posto di wafer rotondi) consente una maggiore produttività, cosa che ne fa una soluzione più efficiente per la produzione in volumi elevati. Basandosi sulla prima generazione della linea PLP in funzione in Malesia e sulla sua rete globale di ricerca e sviluppo tecnologico, ST intende sviluppare la prossima generazione della tecnologia PLP per mantenere la propria leadership tecnologica ed estendere l'uso del PLP a molti altri prodotti ST per applicazioni automotive, industriali e di elettronica di consumo.
"Lo sviluppo delle nostre capacità in ambito PLP nel sito di Tours è finalizzato a far progredire questo approccio innovativo alla tecnologia di packaging e test dei chip, aumentando efficienza e flessibilità in modo da consentirne l'implementazione in numerose applicazioni, tra cui dispositivi RF, analogici, di potenza e microcontrollori. Un team multidisciplinare di esperti in automazione manufatturiera, ingegneria di processo, scienza e analisi dei dati, nonché ricerca e sviluppo tecnologico e di prodotto, collaborerà a questo programma, che è parte fondamentale di un'iniziativa strategica più ampia incentrata sull'integrazione eterogenea – un nuovo approccio scalabile ed efficiente all'integrazione dei chip" afferma Fabio Gualandris, President Quality, Manufacturing and Technology di STMicroelectronics. "A Malta, ST ha già dimostrato la propria capacità di fornire servizi di packaging e test dei chip ad alte prestazioni in Europa. Nell'ambito del ridisegno della nostra presenza produttiva globale, questa nuova iniziativa a Tours amplierà le nostre capacità di innovazione nei processi, nella progettazione e nella produzione, sostenendo lo sviluppo della prossima generazione di chip in Europa".
Lo sviluppo della nuova linea pilota di PLP a Tours è sostenuto da un investimento di oltre 60 milioni di dollari, già stanziati nell'ambito del programma aziendale volto a ridisegnare l'impronta produttiva della Società. Sono previste ulteriori sinergie con l'ecosistema locale di ricerca e sviluppo, tra cui anche il centro R&S CERTEM. Come precedentemente annunciato, questo programma è incentrato su infrastrutture di produzione avanzate e ridefinisce le missioni di alcuni siti in Francia e Italia per supportarne il successo a lungo termine.